局部真空式器件封装设备

摘要

本实用新型公开了一种局部真空式器件封装设备，属于器件封装设备领域，其包括：第一密封单元，其为凹槽结构或者平面结构；第二密封单元，其为凹槽结构或者平面结构，第二密封单元与第一密封单元对接并形成一密闭的空腔；封装单元，其穿过第一密封单元或者第二密封单元而设置于空腔内；气口单元，其设置于第一密封单元或者第二密封单元上并连通空腔。本实用新型与现有技术相比，其自身体积小、对封装设备整体要求低且便于物料的传递，提高了设备的实用性和便利性，更加适合于小批量、间歇性的生产，以及实验研究和科研等方面的应用，尤其是在有机电致发光器件OLED领域的应用。

主权项

局部真空式器件封装设备，其特征在于，包括：第一密封单元，其为凹槽结构；第二密封单元，其为凹槽结构，所述第二密封单元与所述第一密封单元对接，其上的凹槽对接形成一密闭的空腔；封装单元，其穿过所述第一密封单元或者所述第二密封单元而设置于所述空腔内；气口单元，其设置于所述第一密封单元或者所述第二密封单元上并连通所述空腔。