发明名称 |
一种过温保护型发热地板芯片 |
摘要 |
一种过温保护型发热地板芯片,具体涉及地面铺设用具技术领域。它包含发热芯片本体(1)、PET保护层(2)、PTC变阻层(3)、支载流条(4)、主载流体(5),所述的发热芯片本体(1)底端为PET保护层(2),PET保护层(2)的上端设置有PTC变阻层(3),支载流条(4)交错镶嵌在有PTC变阻层(3)上,PTC变阻层(3)左右两侧设置有主载流体(5),主载流体(5)的上端设置有PET保护层(2)。它具有高度的安全性,可以实现其逐点温控的效果;局部过热局部保护功能,不影响非过热区域功率,升温迅速,优化电力消耗,环保节能;工艺简单,适宜批量规模化生产;大幅简化温控器设计,降低精确过温保护所需付出的硬件成本。 |
申请公布号 |
CN104101018A |
申请公布日期 |
2014.10.15 |
申请号 |
CN201310114062.0 |
申请日期 |
2013.04.03 |
申请人 |
盛磊 |
发明人 |
盛磊 |
分类号 |
F24D13/02(2006.01)I;H01C7/02(2006.01)I |
主分类号 |
F24D13/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种过温保护型发热地板芯片,其特征在于它包含发热芯片本体(1)、PET保护层(2)、PTC变阻层(3)、支载流条(4)、主载流体(5),所述的发热芯片本体(1)底端为PET保护层(2),PET保护层(2)的上端设置有PTC变阻层(3),支载流条(4)交错镶嵌在有PTC变阻层(3)上,PTC变阻层(3)左右两侧设置有主载流体(5),主载流体(5)的上端设置有PET保护层(2)。 |
地址 |
210000 江苏省南京市鼓楼区定淮门1号 |