发明名称 一种过温保护型发热地板芯片
摘要 一种过温保护型发热地板芯片,具体涉及地面铺设用具技术领域。它包含发热芯片本体(1)、PET保护层(2)、PTC变阻层(3)、支载流条(4)、主载流体(5),所述的发热芯片本体(1)底端为PET保护层(2),PET保护层(2)的上端设置有PTC变阻层(3),支载流条(4)交错镶嵌在有PTC变阻层(3)上,PTC变阻层(3)左右两侧设置有主载流体(5),主载流体(5)的上端设置有PET保护层(2)。它具有高度的安全性,可以实现其逐点温控的效果;局部过热局部保护功能,不影响非过热区域功率,升温迅速,优化电力消耗,环保节能;工艺简单,适宜批量规模化生产;大幅简化温控器设计,降低精确过温保护所需付出的硬件成本。
申请公布号 CN104101018A 申请公布日期 2014.10.15
申请号 CN201310114062.0 申请日期 2013.04.03
申请人 盛磊 发明人 盛磊
分类号 F24D13/02(2006.01)I;H01C7/02(2006.01)I 主分类号 F24D13/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种过温保护型发热地板芯片,其特征在于它包含发热芯片本体(1)、PET保护层(2)、PTC变阻层(3)、支载流条(4)、主载流体(5),所述的发热芯片本体(1)底端为PET保护层(2),PET保护层(2)的上端设置有PTC变阻层(3),支载流条(4)交错镶嵌在有PTC变阻层(3)上,PTC变阻层(3)左右两侧设置有主载流体(5),主载流体(5)的上端设置有PET保护层(2)。 
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