发明名称 麦克风
摘要 本发明提供一种可实现麦克风的低高度化和音响效果的提高两方面的麦克风。麦克风(1)具备:具有主表面(10a)的板状基板(10)、安装于主表面(10a)上的声音传感器、层积于声音传感器的电路元件(30)。在声音传感器与电路元件(30)之间形成有中空空间(37)。声音传感器包含传感器基板(20)。传感器基板(20)具有与板状基板(10)相对的第一面(20b)及第一面(20b)相反侧的第二面(20a)。在传感器基板(20)上形成有相对于第二面(20a)凹陷的空洞部(27)。在板状基板(10)上形成有在厚度方向上贯通板状基板(10)的贯通孔(18)。在传感器基板(20)上形成有从第一面(20b)贯通到第二面(20a)且连通贯通孔(18)和空间(37)的连通孔(28)。
申请公布号 CN104105017A 申请公布日期 2014.10.15
申请号 CN201410117064.X 申请日期 2014.03.26
申请人 欧姆龙株式会社 发明人 笠井诚朗
分类号 H04R1/08(2006.01)I 主分类号 H04R1/08(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 刘晓迪
主权项 一种麦克风,其具备:基体基板,其具有主表面;声音传感器,其安装在所述主表面上;电路元件,其在所述声音传感器上层积,在所述声音传感器与所述电路元件之间形成有中空空间,所述声音传感器包含:传感器基板,其具有与所述基体基板相对的第一面及所述第一面相反侧的第二面,并且形成有相对于所述第二面凹陷的空洞部,可动电极,其从所述第二面侧覆盖所述空洞部,在所述基体基板上形成有在厚度方向上贯通所述基体基板的贯通孔,在所述传感器基板上形成有从所述第一面贯通到所述第二面且连通所述贯通孔和所述中空空间的连通孔。
地址 日本京都府