一种膏药、贴剂用载体胶粘剂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种膏药、贴剂用载体胶粘剂及其制备方法。其由以下组分制成：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物SIS100重量份；增塑剂65-85重量份；增粘树脂130-155重量份；另加抗氧剂0.1-0.5wt％；所述的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物SIS为线型结构，嵌段比为14-16/86-84，分子量为10-13万，两嵌段含量为18-25wt％，两嵌段分子量为6-8万。本发明的载体胶粘剂不仅在载药总量不高于载体胶20％时仍具有良好的粘着力，而且具有较低的剥离力，有利于剥离时毛发或皮肤牵拉产生较小的物理刺激，减轻膏药或贴剂剥离时的疼痛感。同时还具有较低的加药温度，加药后的涂布温度更低。

主权项

一种胶粘剂的应用方法，其特征在于：所述的胶粘剂用于制作膏药、贴剂用的载体，所述的胶粘剂由以下组分制成：苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物    100重量份；增塑剂    65‑85重量份；增粘树脂  130‑155重量份；另加：抗氧剂0.1‑0.5wt％；所述的苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物为线型结构，嵌段比为14‑16/86‑84，分子量为10‑13万，两嵌段含量为18‑25wt％，两嵌段分子量为6‑8万；所述的载体胶粘剂的加药温度为80‑90℃，涂布温度为70‑80℃，初粘力大于32#球、持粘力大于24小时、剥离强度小于1.5牛/毫米，且加药后制成的膏药或贴剂初粘力大于30#球、持粘力大于0.5小时、剥离强度小于1.2牛/毫米。