半导体工艺腔室

摘要

本发明揭示了一种半导体工艺腔室，包括：腔室本体、阀门、晶圆卡盘、支撑轴、真空密封传动装置、第一驱动装置、连接板及第二驱动装置。腔室本体的壁上开设有进气口、晶圆出入口及排气口。阀门设置在腔室本体的晶圆出入口处，用于打开或关闭晶圆出入口。晶圆卡盘收容于腔室本体，晶圆卡盘承载晶圆。支撑轴的一端与晶圆卡盘的底部相连接，支撑轴的另一端穿出腔室本体。真空密封传动装置与支撑轴的另一端相连接。第一驱动装置与真空密封传动装置相连接以驱动晶圆卡盘旋转。连接板与腔室本体的下壁平行设置且与腔室本体之间密封连接，连接板与支撑轴的另一端之间经由真空密封传动装置相连接。第二驱动装置驱动连接板运动，从而带动晶圆卡盘在腔室本体内向上或向下运动。采用本发明半导体工艺腔室对晶圆进行工艺处理时，由于第一驱动装置驱动晶圆卡盘旋转，因而可以提高晶圆边缘刻蚀或沉积等均匀性。

主权项

一种半导体工艺腔室，其特征在于，包括：腔室本体，所述腔室本体的壁上开设有进气口、晶圆出入口及排气口；阀门，所述阀门设置在腔室本体的晶圆出入口处，用于打开或关闭晶圆出入口；晶圆卡盘，所述晶圆卡盘收容于腔室本体，所述晶圆卡盘承载晶圆；支撑轴，所述支撑轴的一端与晶圆卡盘的底部相连接，所述支撑轴的另一端从腔室本体的下壁穿出腔室本体；真空密封传动装置，所述真空密封传动装置与支撑轴的所述另一端相连接；第一驱动装置，所述第一驱动装置与真空密封传动装置相连接以驱动晶圆卡盘旋转；连接板，所述连接板与腔室本体的下壁平行设置且与腔室本体之间密封连接，所述连接板与支撑轴的所述另一端之间经由真空密封传动装置相连接；及第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动连接板运动，从而带动晶圆卡盘在腔室本体内向上或向下运动。