发明名称 | 栅极的形成方法 | ||
摘要 | 一种栅极的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面具有栅介质材料层,所述栅介质材料层上具有保护材料层,所述保护材料层上具有伪栅材料层;刻蚀所述伪栅材料层,在所述保护材料层上形成伪栅;在所述伪栅的侧壁表面外延形成第一侧墙;以所述伪栅和所述第一侧墙为掩膜刻蚀所述保护材料层,形成保护层,所述保护层的宽度大于所述伪栅的宽度;在所述第一侧墙的侧壁表面外延形成第二侧墙;以所述伪栅和第二侧墙为掩膜刻蚀所述栅介质材料层,形成栅介质层,所述栅介质层的宽度大于所述保护层的宽度。本发明所形成的栅极中栅介质层、保护层和伪栅呈阶梯状结构,性能佳。 | ||
申请公布号 | CN104103505A | 申请公布日期 | 2014.10.15 |
申请号 | CN201310124027.7 | 申请日期 | 2013.04.10 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 王新鹏 |
分类号 | H01L21/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/28(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
主权项 | 一种栅极的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面具有栅介质材料层,所述栅介质材料层上具有保护材料层,所述保护材料层上具有伪栅材料层;刻蚀所述伪栅材料层,在所述保护材料层上形成伪栅;在所述伪栅的侧壁表面外延形成第一侧墙;以所述伪栅和所述第一侧墙为掩膜刻蚀所述保护材料层,直至暴露出所述栅介质材料层,形成保护层,所述保护层的宽度大于所述伪栅的宽度;在所述第一侧墙的侧壁表面外延形成第二侧墙;以所述伪栅和第二侧墙为掩膜刻蚀所述栅介质材料层,直至暴露出所述半导体衬底表面,形成栅介质层,所述栅介质层的宽度大于所述保护层的宽度;去除所述第二侧墙和所述第一侧墙。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |