发明名称 栅极的形成方法
摘要 一种栅极的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面具有栅介质材料层,所述栅介质材料层上具有保护材料层,所述保护材料层上具有伪栅材料层;刻蚀所述伪栅材料层,在所述保护材料层上形成伪栅;在所述伪栅的侧壁表面外延形成第一侧墙;以所述伪栅和所述第一侧墙为掩膜刻蚀所述保护材料层,形成保护层,所述保护层的宽度大于所述伪栅的宽度;在所述第一侧墙的侧壁表面外延形成第二侧墙;以所述伪栅和第二侧墙为掩膜刻蚀所述栅介质材料层,形成栅介质层,所述栅介质层的宽度大于所述保护层的宽度。本发明所形成的栅极中栅介质层、保护层和伪栅呈阶梯状结构,性能佳。
申请公布号 CN104103505A 申请公布日期 2014.10.15
申请号 CN201310124027.7 申请日期 2013.04.10
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 王新鹏
分类号 H01L21/28(2006.01)I 主分类号 H01L21/28(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种栅极的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面具有栅介质材料层,所述栅介质材料层上具有保护材料层,所述保护材料层上具有伪栅材料层;刻蚀所述伪栅材料层,在所述保护材料层上形成伪栅;在所述伪栅的侧壁表面外延形成第一侧墙;以所述伪栅和所述第一侧墙为掩膜刻蚀所述保护材料层,直至暴露出所述栅介质材料层,形成保护层,所述保护层的宽度大于所述伪栅的宽度;在所述第一侧墙的侧壁表面外延形成第二侧墙;以所述伪栅和第二侧墙为掩膜刻蚀所述栅介质材料层,直至暴露出所述半导体衬底表面,形成栅介质层,所述栅介质层的宽度大于所述保护层的宽度;去除所述第二侧墙和所述第一侧墙。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号