发光二极管封装结构及其制作方法

摘要

一种发光二极管封装结构及其制造方法，发光二极管封装结构包括：基板单元、发光单元、透光单元及遮光单元。基板单元包括一电路基板。发光单元包括至少一设置在电路基板上且电性连接于电路基板的发光二极管芯片。透光单元包括一设置在电路基板上且包覆发光二极管芯片的透光胶体。透光胶体具有一设置在电路基板上且包覆发光二极管芯片的第一透光部及至少一从第一透光部向上凸出且对应于发光二极管芯片的第二透光部，且第二透光部具有一出光面。遮光单元包括一设置在电路基板上以用于裸露第二透光部的出光面的遮光胶体，且遮光胶体具有一与第二透光部的出光面齐平的上表面。

主权项

一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：一基板单元，所述基板单元包括一电路基板；一发光单元，所述发光单元包括至少一设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的发光二极管芯片；一透光单元，所述透光单元包括一设置在所述电路基板上且包覆至少一所述发光二极管芯片的透光胶体，其中所述透光胶体具有一设置在所述电路基板上且包覆至少一所述发光二极管芯片的第一透光部及至少一从所述第一透光部向上凸出且对应于至少一所述发光二极管芯片的第二透光部，且至少一所述第二透光部具有一出光面及一连接于所述出光面与所述第一透光部之间的周围表面；以及一遮光单元，所述遮光单元包括一设置在所述电路基板上以用于裸露至少一所述第二透光部的所述出光面的遮光胶体，其中所述遮光胶体包覆所述第一透光部且覆盖至少一所述第二透光部的所述周围表面，且所述遮光胶体具有一与至少一所述第二透光部的所述出光面齐平的上表面。