印制电路板接插件灌封遮蔽器

摘要

本实用新型公开的一种印制电路板接插件灌封遮蔽器，包括插接在印制电路板上的待保护器件，在所述待保护器件的四周遮蔽位置，设有先使用遮蔽带粘接固定待遮蔽区域，然后用硅胶注入到胶带纸隔离的区域内，灌封形成的良好图形腔体。本实用新型采用先使用tesa4330遮蔽带粘接固定待遮蔽区域，然后用CM8硅胶注入到胶带纸隔离的区域内，灌封形成的良好图形腔体，对印制电路板接插件灌封遮蔽，相比于现有技术用胶带纸遮蔽，可靠性更高，更易实现，用灌封遮蔽方法，整个遮蔽位置完全包裹在胶粘剂内，对遮蔽位置的保护更严实、更完整。采用本实用新型能够保证印制电路板遮蔽位置保护完整、不外露，解决涂覆后遮蔽位置因遮蔽不到位而易受到涂层污染的问题。

主权项

一种印制电路板接插件灌封遮蔽器，包括插接在印制电路板上的待保护器件，其特征在于，在所述待保护器件的四周遮蔽位置，设有先使用遮蔽带粘接固定待遮蔽区域，然后用硅胶注入到胶带纸隔离的区域内，灌封形成的良好图形腔体。