发明名称 |
太阳电池组件之制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种导电性黏着薄膜,其系将太阳电池单元之表面电极、与配线构件以电连接之导电性黏着薄膜;其特征为:含有绝缘性黏着剂(2)与导电性粒子(1),以该导电性粒子1之平均粒径为r(μm),该导电性黏着薄膜之厚度为t(μm)时,(t/r)之值为0.75~17.5的范围内;该导电性粒子(1)之含量,以该导电性黏着薄膜之全体积为基准,系1.7~15.6体积%者。 |
申请公布号 |
TWI456023 |
申请公布日期 |
2014.10.11 |
申请号 |
TW100134797 |
申请日期 |
2007.06.13 |
申请人 |
日立化成股份有限公司 日本 |
发明人 |
清水健博;冈庭香;福岛直树 |
分类号 |
C09J9/02;H01B1/20;H01L31/04 |
主分类号 |
C09J9/02 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
一种太阳电池组件之制造方法,其特征为,其系具有具表面电极之复数太阳电池单元,藉由电连接于该表面电极上之配线构件连接的构造之太阳电池组件之制造方法:使该表面电极与该配线构件透过含有绝缘性黏着剂与导电性粒子的导电性黏着薄膜连接,该导电性黏着薄膜为以该导电性粒子之平均粒径为r(μm),该导电性黏着薄膜之厚度为t(μm)时,(t/r)之值为2.0~9.0的范围内、且该导电性粒子之含量,以该导电性黏着薄膜之全体积为基准,系1.7~15.6体积%的导电性黏着薄膜。 |
地址 |
日本 |