半导体制造用胶带

摘要

1.本外观设计产品名称为：半导体制造用胶带。2.本外观设计产品用途为：本外观设计产品用于将半导体晶圆被分割成独立的半导体芯片的半导体加工过程中。在该过程中，PET隔离膜被移开之后，半导体晶圆粘结在粘接层上，然后对半导体晶圆切割。本外观产品属于15-09和15-99类。3.本外观设计要点在于：本外观设计产品的形状和图案。4.基本设计：设计1。5.指定图片：设计1主视图。6.本外观设计产品沿主视图左右两方连续无限定边界。