发明名称 一种空心加气砖及其成型装置
摘要 一种空心加气砖及其成型装置,该空心加气砖是在加气砖的砖体中设置有孔洞,其成型装置包括支架、升降架和升降机构,升降机构安装在支架上,升降架与升降机构连接,升降架的底面安装有成型块。在料浆浇注在模框中之前,通过升降机构将与孔洞截面形状和位置一致的成型块置入模框中,然后在模框中浇注料浆,对料浆进行初养,使料浆发气初凝,初凝结束后通过升降机构将成型块拔出,最后对成型的砖体进行蒸养,制成带有孔洞的空心加气砖。空心加气砖容重低,在加气砖的制备过程中生成了孔洞的,易于成型,无需在实心加气砖上加工孔洞,操作方便,过程简单。
申请公布号 CN203867044U 申请公布日期 2014.10.08
申请号 CN201420029238.2 申请日期 2014.01.17
申请人 高唐县成宇机械制造有限公司 发明人 孙明生
分类号 E04C1/00(2006.01)I;B28B1/14(2006.01)I 主分类号 E04C1/00(2006.01)I
代理机构 济南日新专利代理事务所 37224 代理人 王书刚
主权项 一种空心加气砖,其特征是:在加气砖的砖体中设置有孔洞。2.一种权利要求1所述空心加气砖的成型装置,包括支架、升降架和升降机构,其特征是:升降机构安装在支架上,升降架与升降机构连接,升降架的底面安装有成型块,成型块的截面形状与尺寸与空心加气砖中的孔洞的截面形状与尺寸一致。
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