发明名称 | 半导体模块 | ||
摘要 | 1.本外观设计产品的名称:半导体模块。2.本外观设计产品的用途:本产品是搭载有功率半导体元件等的半导体模块。3.本外观设计产品的设计要点:本外观设计的设计要点在于产品的形状。4.指定图片:立体图。 | ||
申请公布号 | CN302960480S | 申请公布日期 | 2014.10.08 |
申请号 | CN201430123540.X | 申请日期 | 2014.05.08 |
申请人 | 富士电机株式会社 | 发明人 | 本桥觉;高桥秀明;唐泽达也;寺岛健史 |
分类号 | 14-99 | 主分类号 | 14-99 |
代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
主权项 | |||
地址 | 日本川崎市 |