发明名称 抗应力图像传感器件
摘要 本实用新型公开一种抗应力图像传感器件,包括图像传感芯片、透明盖板,支撑围堰与图像传感芯片之间通过胶水层粘合,图像传感芯片下表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔,图像传感芯片下表面和盲孔侧表面具有钝化层,此盲孔底部具有图像传感芯片的引脚焊盘,钝化层与图像传感芯片相背的表面和盲孔内具有与引脚焊盘电连接的具有金属导电图形层,一防焊层位于金属导电图形层与钝化层相背的表面,此防焊层上开有若干个通孔,一焊球通过所述通孔与金属导电图形层电连接,金属导电图形层由钛层、铜层、镍层和钯层依次叠放组成,钛层与钝化层接触。本实用新型有效缓冲盲孔两侧金属在冷热环境下所发生的应力形变,防止产品在恶劣环境下失效。
申请公布号 CN203871330U 申请公布日期 2014.10.08
申请号 CN201420256712.5 申请日期 2014.05.20
申请人 苏州科阳光电科技有限公司 发明人 赖芳奇;吕军;张志良;陈胜
分类号 H01L27/146(2006.01)I 主分类号 H01L27/146(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 马明渡;王健
主权项  一种抗应力图像传感器件,其特征在于:包括图像传感芯片(1)、透明盖板(2),此图像传感芯片(1)的上表面具有感光区(3),所述透明盖板(2)边缘和图像传感芯片(1)的上表面边缘之间具有支撑围堰(4)从而在透明盖板(2)和图像传感芯片(1)之间形成空腔(13),此支撑围堰(4)与图像传感芯片(1)之间通过胶水层(5)粘合,图像传感芯片(1)下表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔(6),所述图像传感芯片(1)下表面和盲孔(6)侧表面具有钝化层(7),此盲孔(6)底部具有图像传感芯片(1)的引脚焊盘(8),所述钝化层(7)与图像传感芯片(1)相背的表面和盲孔(6)内具有与引脚焊盘(8)电连接的具有金属导电图形层(9),一防焊层(10)位于金属导电图形层(9)与钝化层(7)相背的表面,此防焊层(10)上开有若干个通孔(11),一焊球(12)通过所述通孔(11)与金属导电图形层(9)电连接,所述金属导电图形层(9)由钛层(14)、铜层(15)、镍层(16)和钯层(17)依次叠放组成,所述钛层(17)与钝化层(7)接触。
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