集成电路装置及其制备方法

摘要

本发明公开了一种集成电路装置及其制备方法，本发明的集成电路装置的一实施例，包含一下晶片，具有一第一介电区块及一第一导电区块，该第一导电区块设置于该第一介电区块之上；至少一堆叠晶片，具有一第二介电区块及一第二导电区块，该第二导电区块设置于该第二介电区块之上，其中该堆叠晶片以一中间粘着层予以接合该下晶片之上，且在该下晶片及该堆叠晶片之间没有焊垫；以及至少一导电插塞，实质上以直线方式贯穿该堆叠晶片且深入该下晶片，其中该导电插塞设置于该第一导电区块及该第二导电区块之内。本发明使焊垫制造相当复杂且昂贵的问题得以解决。

主权项

一种集成电路装置，包含：一下晶片，具有一第一介电区块及一第一导电区块，该第一导电区块设置于该第一介电区块之上，并包含一基部及一环形侧壁，该环形侧壁设置于该基部之上；至少一堆叠晶片，具有一第二介电区块及一第二导电区块，该第二导电区块呈环形并设置于该第二介电区块之上，其中该堆叠晶片以一中间粘着层予以接合该下晶片之上，且在该下晶片及该堆叠晶片之间没有焊垫；以及至少一导电插塞，实质上以直线方式贯穿该堆叠晶片且深入该下晶片，其中该导电插塞设置于该第一导电区块及该第二导电区块之内。