发明名称 掺碳增强W-Cu复合材料的制备方法
摘要 本发明掺碳增强W-Cu复合材料的制备方法是一种基于有机物掺碳增强W-Cu复合材料的制备方法,该方法利用具有粘附性能的有机物的掺碳工艺,在W粉表面包覆一层有机添加物,将包覆后的W粉置于惰性气氛中进行高温处理使有机添加物发生热解,获得C@W复合粉末;然后以C@W复合粉末为原料通过包覆的方法制备出Cu@C@W复合粉末;再将Cu@C@W复合粉末在100-500MPa下进行冷等静压获得坯体,最后将坯体放入真空热压炉中进行烧结,获得掺碳增强W-Cu复合材料。本发明可以获得致密度高的掺碳增强W-Cu复合材料,具有W-Cu两相界面热阻低,界面结合力强,热导率高等优点。
申请公布号 CN104087776A 申请公布日期 2014.10.08
申请号 CN201410342732.9 申请日期 2014.07.18
申请人 武汉理工大学 发明人 罗国强;代洋;张联盟;沈强;李美娟;王传彬;陈斐
分类号 C22C1/05(2006.01)I;B22F1/02(2006.01)I;C23C18/40(2006.01)I 主分类号 C22C1/05(2006.01)I
代理机构 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人 王守仁
主权项 一种掺碳增强W‑Cu复合材料的制备方法,其特征是一种基于有机物掺碳增强W‑Cu复合材料的制备方法,该方法利用具有粘附性能的有机物的掺碳工艺,在W粉表面包覆一层有机添加物,将包覆后的W粉置于惰性气氛中进行高温处理使有机添加物发生热解,获得C@W复合粉末;然后以C@W复合粉末为原料通过包覆的方法制备出Cu@C@W复合粉末;再将Cu@C@W复合粉末在100‑500MPa下进行冷等静压获得坯体,最后将坯体放入真空热压炉中进行烧结,获得掺碳增强W‑Cu复合材料。
地址 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号