发明名称 |
掺碳增强W-Cu复合材料的制备方法 |
摘要 |
本发明掺碳增强W-Cu复合材料的制备方法是一种基于有机物掺碳增强W-Cu复合材料的制备方法,该方法利用具有粘附性能的有机物的掺碳工艺,在W粉表面包覆一层有机添加物,将包覆后的W粉置于惰性气氛中进行高温处理使有机添加物发生热解,获得C@W复合粉末;然后以C@W复合粉末为原料通过包覆的方法制备出Cu@C@W复合粉末;再将Cu@C@W复合粉末在100-500MPa下进行冷等静压获得坯体,最后将坯体放入真空热压炉中进行烧结,获得掺碳增强W-Cu复合材料。本发明可以获得致密度高的掺碳增强W-Cu复合材料,具有W-Cu两相界面热阻低,界面结合力强,热导率高等优点。 |
申请公布号 |
CN104087776A |
申请公布日期 |
2014.10.08 |
申请号 |
CN201410342732.9 |
申请日期 |
2014.07.18 |
申请人 |
武汉理工大学 |
发明人 |
罗国强;代洋;张联盟;沈强;李美娟;王传彬;陈斐 |
分类号 |
C22C1/05(2006.01)I;B22F1/02(2006.01)I;C23C18/40(2006.01)I |
主分类号 |
C22C1/05(2006.01)I |
代理机构 |
湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 |
代理人 |
王守仁 |
主权项 |
一种掺碳增强W‑Cu复合材料的制备方法,其特征是一种基于有机物掺碳增强W‑Cu复合材料的制备方法,该方法利用具有粘附性能的有机物的掺碳工艺,在W粉表面包覆一层有机添加物,将包覆后的W粉置于惰性气氛中进行高温处理使有机添加物发生热解,获得C@W复合粉末;然后以C@W复合粉末为原料通过包覆的方法制备出Cu@C@W复合粉末;再将Cu@C@W复合粉末在100‑500MPa下进行冷等静压获得坯体,最后将坯体放入真空热压炉中进行烧结,获得掺碳增强W‑Cu复合材料。 |
地址 |
430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号 |