发明名称 键盘按键整版注塑模具结构及其系统
摘要 本发明公开了键盘按键整版注塑模具结构及其系统,键盘按键整版注塑模具结构包括前模架和后模架,前模架包括前模座和固定于前模座的前模仁,后模架包括后模座和固定于后模座的后模仁,前模仁与后模仁之间设有若干个用于构成整个键盘的按键的成型模腔,及连通于若干个成型模腔的热流道,所热流道与设于前模座的热咀连通,所述的成型模腔分为若干排,成型模腔的行距大于键盘上按键的行距;成型模腔的间距也大于键盘上按键的间距。本发明只需一套模具即可解决整个键盘的按键生产,并充分考虑到后段直接全自动化组装,能达到所有键帽都无需人工组装,提高了生产效率;取消了按键的中转库存,以前键帽注塑成型后需要入库,再由组装车间从仓库中领料进行装配。
申请公布号 CN102896741B 申请公布日期 2014.10.08
申请号 CN201110208495.3 申请日期 2011.07.25
申请人 深圳雷柏科技股份有限公司 发明人 廖月华
分类号 B29C45/32(2006.01)I;B29C45/27(2006.01)I;B29C45/03(2006.01)I;B29C45/40(2006.01)I 主分类号 B29C45/32(2006.01)I
代理机构 深圳市精英专利事务所 44242 代理人 李新林
主权项 键盘按键整版注塑模具结构,包括前模架和后模架,所述的前模架包括前模座和固定于前模座的前模仁,所述的后模架包括后模座和固定于后模座的后模仁,其特征在于所述的前模仁与后模仁之间设有若干个用于构成整个键盘的按键的成型模腔,及连通于若干个成型模腔的热流道,所述的热流道与设于前模座的热咀连通,所述的成型模腔分为若干排,各排成型模腔之间的行距大于键盘上按键的行距,并且于各排成型模腔之间设有前述的热流道;每排的各个成型模腔之间的间距也大于键盘上按键的间距。
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