用于计算深度切片的定量微分干涉差（DIC）设备

摘要

本发明的实施方式涉及使用具有波阵面传感器的定量微分干涉差设备来计算物体的深度切片的方法，所述波阵面传感器具有一个或多个结构光圈、光探测器以及位于结构光圈和光探测器之间的透明层。所述方法包括由光探测器通过一个或多个结构光圈接收光。所述方法还基于光来测量图像波阵面的振幅并测量在图像波阵面的两个正交方向上的相位梯度。所述方法可然后使用振幅和相位梯度来重构图像波阵面。所述方法可然后将重构的波阵面传播到在第一深度处与物体相交的第一平面。在一个实施方式中，所述方法将重构的波阵面传播到另外的平面并基于所传播的波阵面生成三维图像。

主权项

一种使用具有波阵面传感器的定量微分干涉差设备来计算物体的深度切片的方法，所述波阵面传感器具有一个或多个结构光圈、光探测器以及位于所述一个或多个结构光圈和所述光探测器之间的透明层，所述方法包括：由所述光探测器通过所述一个或多个结构光圈接收光；基于所接收的光来测量图像波阵面的振幅；基于所接收的光来测量在所述图像波阵面的两个正交方向上的相位梯度；由处理器使用所测量的振幅和相位梯度来重构所述图像波阵面；以及由处理器将所重构的波阵面传播到在第一深度处与物体相交的第一平面。