Halbleitervorrichtung und Halbleitermodul

摘要

In der bevorzugten Ausführungsform enthält eine Halbleitervorrichtung (100) einen Leiterrahmen, der einen Chipträger (1) und einen Elektrodenanschluss (5) umfasst; und wenigstens einen Halbleiterchip (3), der an eine Oberfläche des Chipträgers (1) gebondet ist, wobei der Leiterrahmen mit Ausnahme seiner unteren Oberfläche und der Halbleiterchip (3) durch ein Vergussharz (4) versiegelt sind und an der Bond-Grenzfläche zwischen der Oberfläche des Chipträgers (1) und der des Halbleiterchips (3) eine Unebenheit eingeführt ist.