发明名称 电子器件、电子设备、移动体、电子器件的制造方法
摘要 本发明提供电子器件、电子设备、移动体、电子器件的制造方法,使得电子部件与金属构件的接合强度高。该电子器件具有:具有外部连接端子(20)的电子部件(12);与所述外部连接端子(20)连接的引线框(22)(金属构件),其中,在所述引线框(22)上设置有连接盘(26),所述连接盘(26)在俯视时与所述外部连接端子(20)重叠,且至少所述连接盘(26)的一部分位于所述电子部件(12)的外形外侧,所述连接盘(26)与所述外部连接端子(20)通过导电性接合构件(30)连接,所述连接盘(26)与所述电子部件(12)通过树脂(32)接合,所述树脂(32)在俯视时延伸到所述连接盘(32)的位于所述电子部件(12)的外形外侧的区域。
申请公布号 CN104079249A 申请公布日期 2014.10.01
申请号 CN201410099536.3 申请日期 2014.03.18
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 近藤学
分类号 H03H3/02(2006.01)I;H03H9/19(2006.01)I 主分类号 H03H3/02(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;黄纶伟
主权项 一种电子器件,其具有:电子部件,其具有外部连接端子;以及金属构件,其与所述外部连接端子连接,该电子器件的特征在于,在所述金属构件上设置有连接盘,所述连接盘在俯视时与所述外部连接端子重叠,并且至少所述连接盘的一部分位于所述电子部件的外形的外侧,所述连接盘与所述外部连接端子通过导电性接合构件连接,所述连接盘与所述电子部件通过树脂接合,并且所述树脂在俯视时延伸到所述连接盘的位于所述电子部件的外形的外侧的区域。
地址 日本东京都