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发明名称
半导体装置及其制造方法、以及具有该半导体装置的电路
摘要
本发明的目的是提供一种以更快的应答速度来将光讯号切换(switching)成电气讯号的元件及制造方法,在第1N型半导体领域(9),P型半导体领域(10)及第2N型半导体领域(11)以此顺序连接的半导体装置中,在P型半导体领域设置从传导带的下端起0.5eV以上且前述传导带的能隙的一半以下的施体能阶,成为使施体能阶的密度比在前述P型半导体领域形成P型的受体能阶的密度更高的构成。
申请公布号
TW201438240
申请公布日期
2014.10.01
申请号
TW103100658
申请日期
2014.01.08
申请人
日立制作所股份有限公司
发明人
高滨高;久本大;冲野泰之;手贺直树
分类号
H01L29/78(2006.01);H01L23/52(2006.01)
主分类号
H01L29/78(2006.01)
代理机构
代理人
<name>林志刚</name>
主权项
地址
日本
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