| 发明名称 | 成型加工用铝合金包层材料 | ||
| 摘要 | 一种成型加工用铝合金包层材料，其具备铝合金芯材，其含有Mg：3.0～10％(质量％，以下同)，且剩余部分由Al和不可避免的杂质构成；皮材，其包覆在所述芯材的一面或两面，每一面的厚度为总板厚的3～30％，并且含有Mg：0.4～5.0％，剩余部分由Al和不可避免的杂质构成；和铝合金插层材料，其存在于芯材和皮材之间，具有580℃以下的固相线温度。 | ||
| 申请公布号 | CN104080934A | 申请公布日期 | 2014.10.01 |
| 申请号 | CN201280053946.3 | 申请日期 | 2012.10.31 |
| 申请人 | 株式会社UACJ | 发明人 | 竹田博贵;日比野旭 |
| 分类号 | C22C21/00(2006.01)I;B23K20/04(2006.01)I;B23K35/28(2006.01)I;B32B15/01(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I;C22F1/043(2006.01)I;C22F1/047(2006.01)I;C22F1/057(2006.01)I | 主分类号 | C22C21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人 | 何青瓦 |
| 主权项 | 一种成型加工用铝合金包层材料，其特征在于，具备：铝合金芯材，其含有Mg：3.0～10％(质量％，下同)，且剩余部分由Al和不可避免的杂质构成；铝合金皮材，其包覆在所述芯材的一面或两面，每一面的厚度为总板厚的3～30％，并且含有Mg：0.4～5.0％，剩余部分由Al和不可避免的杂质构成；和铝合金插层材料，位于所述芯材和所述皮材之间，具有580℃以下的固相线温度。 | ||
| 地址 | 日本东京千代田区大手町1-7-2 | ||