晶片结构及其制作方法;CHIP STRUCTURE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种晶片结构包括晶片、重配置线路层、第一图案化绝缘层及第二图案化绝缘层。晶片包括基材、配置于基材上的接垫及覆盖基材并暴露出接垫的保护层。第一图案化绝缘层配置于保护层上且具有暴露出部分接垫的第一开口。重配置线路层配置于第一图案化绝缘层上且包括接垫部及导线部。接垫部位于第一图案化绝缘层上并具有多个彼此独立的第二开口,其位于接垫部的周围且暴露第一图案化绝缘层。导线部连接接垫部并延伸至第一开口内以与接垫连接。第二图案化绝缘层设置于第一图案化绝缘层上且覆盖导线部及接垫部的周围,并延伸至第二开口内以与第一图案化绝缘层连接。