发光二极体封装结构

摘要

本发明提供了一种发光二极体封装结构，包括一绝缘本体、一导热单元、二导电单元与一发光二极体。导热单元与导电单元均埋入于绝缘本体内，并可不突出绝缘本体之侧面。发光二极体所产生之热经由导热单元传导，并经由导电单元提供电力于发光二极体。

主权项

一种发光二极体封装结构，包括：一绝缘本体，设有一发光面与一焊接面，并由该发光面凹设一容置槽，该容置槽之底部并设有一固晶平面；一固定凸块，设置于该焊接面；一导热单元，埋入于该绝缘本体，并露出于该焊接面与该固晶平面；二导电单元，埋入于该绝缘本体，并露出于该焊接面与该固晶平面，该等导电单元与该导热单元系相互分隔；以及一发光二极体，设置于该导热单元并位于该容置槽之底部，并电性连接该二导电单元；其中该导热单元传导该发光二极体所产生之热至该焊接面外部。