电路板制作方法

摘要

本发明公开一种电路板的制作方法，包括以下步骤。首先，提供基板，基板包括电子元件及接地点。然后，提供一屏蔽框。然后，提供一磁性元件。然后，设置磁性元件于屏蔽框上，其中磁性元件与屏蔽框以磁力相吸。然后，吸取磁性元件，以将屏蔽框设于基板上，其中屏蔽框围绕电子元件且接触接地点。然后，分离磁性元件与屏蔽框。在一实施例中，可采用表面黏贴技术，通过吸取磁性元件移动屏蔽框设于基板上，以提升屏蔽框与基板的定位精度。

主权项

一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一基板，该基板包括一电子元件及一接地点；提供一屏蔽框；提供一磁性元件；设置该磁性元件于该屏蔽框上，其中该磁性元件与该屏蔽框以磁力相吸；吸取该磁性元件，以将该屏蔽框设于该基板上，其中该屏蔽框围绕该电子元件且接触该接地点；以及分离该磁性元件与该屏蔽框。