发明名称 电解铜箔及其制造方法
摘要 使用一种电解铜箔,其特征在于,在铜之晶粒内部或铜之晶粒彼此间之晶界具有平均粒径0.5~100nm之夹杂物,前述夹杂物含有无机化合物及/或有机化合物,前述无机化合物含有选自由钨、钼、钛、碲所构成群组中之一种以上金属元素的氧化物,前述有机化合物含有选自由硫脲、伸乙基硫脲、四甲基硫脲、1,3-二甲基-2-硫脲所构成群组中之一种以上硫脲类有机化合物。
申请公布号 TW201437434 申请公布日期 2014.10.01
申请号 TW103101442 申请日期 2014.01.15
申请人 古河电气工业股份有限公司 发明人 绘面健;山崎悟志;佐佐木宏和;松田竹善;筱崎健作;座间悟;藤泽季实子
分类号 C25D1/04(2006.01);H01M4/66(2006.01);H01M4/139(2010.01) 主分类号 C25D1/04(2006.01)
代理机构 代理人 <name>恽轶群</name><name>陈文郎</name>
主权项
地址 日本