| 发明名称 | 印刷电路板用铜箔和使用其的层叠体、印刷电路板以及电子部件 | ||
| 摘要 | 提供印刷电路板用铜箔，其能以良好的制造成本制造适于微细间距化的上下底差小的截面形状的线路。印刷电路板用铜箔，其具备铜箔基材与形成于该铜箔基材表面的至少一部分的表面处理层，Mo以2000μg/dm<sup>2</sup>以下的附着量存在于前述表面处理层。 | ||
| 申请公布号 | CN104080951A | 申请公布日期 | 2014.10.01 |
| 申请号 | CN201380007739.9 | 申请日期 | 2013.02.01 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 古泽秀树 |
| 分类号 | C23C30/00(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | C23C30/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 庞立志;孟慧岚 |
| 主权项 | 印刷电路板用铜箔，其具备铜箔基材与形成于该铜箔基材表面的至少一部分的表面处理层，Mo以2000μg/dm<sup>2</sup>以下的附着量存在于前述表面处理层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||