发光元件封装方法

摘要

一种发光元件封装方法，步骤包括：提供一封装基板；形成一壳体于封装基板上，其中该壳体上设有复数孔洞；将定量的固晶胶分别形成于壳体的孔洞内；将具有复数发光元件的蓝膜固定于壳体上，其中所述发光元件对应所述孔洞的位置，且所述发光元件被孔洞内的固晶胶固定；将蓝膜与发光元件分离并将蓝膜从壳体上移除；及将壳体从封装基板上移除。与知技术相比，本发明利用壳体协助定位固晶胶及发光元件的位置，使发光元件的位置具有一致性，从而提升制程良率。同时可一次形成固晶胶及一次定位发光元件，能简化制程流程，提升制程效率。

主权项

一种发光元件封装方法，步骤包括:第一步骤，提供一封装基板；第二步骤，形成一壳体于封装基板上，其中该壳体上设有复数孔洞；第三步骤，将定量的固晶胶分别形成于壳体的孔洞内；第四步骤，将具有复数发光元件的蓝膜固定于壳体上，其中所述发光元件对应所述孔洞的位置，且所述发光元件被孔洞内的固晶胶固定；第五步骤，将蓝膜与发光元件分离并将蓝膜从壳体上移除；及第六步骤，将壳体从封装基板上移除。