| 发明名称 | 高导热性树脂涂胶铜箔生产工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了高导热性树脂涂胶铜箔生产工艺，步骤如下：a、溶剂溶解固化剂和促进剂，再加入填料搅拌2小时，然后加入环氧树脂，再搅拌2小时形成混合胶液；b、混合胶液经过检测指标合格后，在水平涂布机上将混合胶液均匀涂覆在电解铜箔粗糙面；c、涂胶铜箔经过烘干后，裁切成需要尺寸。使用该配方的树脂涂胶铜箔，经过高温高压和铝板复合，形成铝基覆铜板产品，其主要性能达到美国贝格斯产品同样的技术参数，提高了国内产品技术性能。 | ||
| 申请公布号 | CN104070772A | 申请公布日期 | 2014.10.01 |
| 申请号 | CN201410301622.8 | 申请日期 | 2014.06.30 |
| 申请人 | 铜陵浩荣华科复合基板有限公司 | 发明人 | 翁毅志 |
| 分类号 | B32B37/15(2006.01)I | 主分类号 | B32B37/15(2006.01)I |
| 代理机构 | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人 | 莫祚平 |
| 主权项 | 高导热性树脂涂胶铜箔生产工艺，其特征是，步骤如下：a、溶剂溶解固化剂和促进剂，再加入填料搅拌2小时，然后加入环氧树脂，再搅拌2小时形成混合胶液；b、混合胶液经过检测指标合格后，在水平涂布机上将混合胶液均匀涂覆在电解铜箔粗糙面；c、涂胶铜箔经过烘干后，裁切成需要尺寸。 | ||
| 地址 | 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖四路3708号西段 | ||