| 发明名称 | 用于测试电子器件的设备和方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于测试电子器件（10）的设备，所述设备包括：测试头（20），耦接到至少一个不可拆卸地安装的测试插座（8）；定位装置（4），用于将电子器件（10）定位在测试位置；以及导回件（5），装接到该定位装置（4），以支承电子器件（10）并且使电子器件（10）挤压测试插座（8）。根据本发明，用于将温度控制媒送到所述导回件（5）的温度控制系统（16，17）的供给连接端口（11、13、14、15）不可拆卸地安装在所述测试插座（8）附近，当电子器件（10）处于测试位置时，所述导回件（5）的所述温度控制系统（16、17）和所述供给连接端口（11、13、14、15）互相连通，使得所述温度控制媒从所述供给端口（11、13、14、15）流到所述导回件（5）的所述温度控制系统（16，17）。 | ||
| 申请公布号 | CN104076264A | 申请公布日期 | 2014.10.01 |
| 申请号 | CN201410056529.5 | 申请日期 | 2014.02.19 |
| 申请人 | 马提特斯电子系统有限公司 | 发明人 | F·皮彻尔;G·简塞尔;M·霍特凯恩 |
| 分类号 | G01R31/26(2014.01)I | 主分类号 | G01R31/26(2014.01)I |
| 代理机构 | 北京高文律师事务所 11359 | 代理人 | 程义贵 |
| 主权项 | 一种用于测试电子器件（10）的设备，所述设备包括：测试头（20），耦接到至少一个不可拆卸地安装的测试插座（8）；定位装置（4），用于将电子器件（10）定位在测试位置；以及导回件（5），装接到定位装置（4），以支承电子器件（10）并且使电子器件（10）挤压测试插座（8），其特征在于，用于将温度控制媒送到所述导回件（5）的温度控制系统（16，17）的供给连接端口（11、13、14、15）不可拆卸地安装在所述测试插座（8）附近，当电子器件（10）处于测试位置时，所述导回件（5）的所述温度控制系统（16、17）和所述供给连接端口（11、13、14、15）互相连通，使得所述温度控制媒从所述供给连接端口（11、13、14、15）流到所述导回件（5）的所述温度控制系统（16，17）。 | ||
| 地址 | 德国罗森海姆市外奥伯豪森4号 | ||