| 发明名称 | 封装、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体 | ||
| 摘要 | 提供封装、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体，使基底部与盖的接合牢固、且将内部空间做成了可靠性高的有气密性的空间。封装的特征在于，具有：基底部；以及盖，其与所述基底部重叠，与所述基底部一起划定内部空间，且具有金属板层和层叠于所述金属板层的钎料层，在所述基底部上，具有俯视时在所述内部空间的周围与所述钎料层接合的金属化层，所述钎料层在所述金属板层的外周侧面，具有朝所述基底部侧的相反方向突出的突出部。 | ||
| 申请公布号 | CN104079259A | 申请公布日期 | 2014.10.01 |
| 申请号 | CN201410089904.6 | 申请日期 | 2014.03.12 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 千叶诚一 |
| 分类号 | H03H9/19(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/19(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;于英慧 |
| 主权项 | 一种封装，其特征在于，该封装具有：基底部；以及盖，其与所述基底部重叠，与所述基底部一起划定内部空间，且具有金属板层和层叠于所述金属板层的钎料层，在所述基底部上，具有俯视时在所述内部空间的周围与所述钎料层接合的金属化层，所述钎料层在所述金属板层的外周侧面，具有朝所述基底部侧的相反方向突出的突出部。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||