带散热鳍片的半导体模块

摘要

本发明提供一种能够基于良好的散热性能降低热阻抗，抑制多个半导体芯片间的热干涉，具有高可靠性的低成本的带散热鳍片的功率半导体模块。本发明的带散热鳍片的半导体模块(100)的金属底座(1)具有厚度较薄的顶板部(11)和厚度比该顶板部(11)厚的外周部(15)，顶板部(11)的一侧面上搭载有绝缘基板(8)，该绝缘基板(8)的上侧具有通过焊锡接合搭载了多个半导体芯片(IGBT芯片(3)、FWD芯片(4))的金属箔(5)，该绝缘基板(8)的下侧具有通过焊锡(6)与顶板部(11)的表面进行接合的金属箔(5)，金属底座(1)一侧具有将绝缘基板(8)和半导体芯片和将该半导体芯片之间进行连接所需的金属布线进行树脂封装的结构，与绝缘基板(8)相对的金属底座(1)的另一侧具有散热鳍片(10)。

主权项

一种带散热鳍片的半导体模块，其特征在于，所述半导体模块具有金属底座，所述金属底座由其周围的外周部和被该外周部包围的顶板部构成，在所述顶板部的一侧的面上通过与各个半导体芯片分别对应的多个绝缘基板设置有多个半导体芯片，在所述顶板部的另一侧的面上设置有散热鳍片，所述多个半导体芯片上连接有与半导体模块外部进行电气连接的电气布线，所述顶板部的厚度比所述外周部的厚度薄，所述顶板部的所述多个半导体芯片间有沟槽，所述多个半导体芯片连同所述沟槽一块由树脂进行封装。