一种双芯片塑封引线框架

摘要

本实用新型公开了一种双芯片塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，引线脚设有七只，其中第三只引线脚末端设有大芯片，其它六只引线脚末端设有小芯片，该塑封引线框架是一种七引线脚双芯片框架，引线脚上分别安装大、小两种芯片，小芯片作为驱动电源，该框架便于安装于线路板上，附加值很高。

主权项

一种双芯片塑封引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括散热片（2）和引线脚（3），散热片（2）和引线脚（3）连接处打弯，所述引线脚（3）设有七只，其中第三只引线脚（3）末端设有大芯片（4），其它六只引线脚（3）末端设有小芯片（5）。