半导体制造装置以及半导体晶片支架

摘要

本发明提供一种半导体制造装置以及半导体晶片支架。根据一个实施方式，半导体晶片支架具有支承半导体晶片的第1保持区域部；以及包围第1保持区域并被支承于旋转体单元的第2保持区域部，第1保持区域部和第2保持区域部有阶差，在第1保持区域部中，在半导体晶片被支承于第1保持区域部时的半导体晶片的外缘的位置设置有多个通气孔。

主权项

一种半导体制造装置，具有：腔室；反应气体导入口，设置于所述腔室，向所述腔室内导入反应气体；气体排放口，设置于所述腔室，排出所述反应气体；旋转体单元，设置于所述腔室内；半导体晶片支架，设置于所述旋转体单元的上部，保持半导体晶片；加热器，设置于所述旋转体单元的内部；以及净化气体导入口，向由所述旋转体单元、半导体晶片支架、以及所述半导体晶片包围的空间供给净化气体，所述半导体晶片支架具有：第1保持区域部，支承所述半导体晶片；以及第2保持区域部，包围所述第1保持区域，被支承于所述旋转体单元，所述第1保持区域部和所述第2保持区域部有阶差，在所述第1保持区域部中，在所述半导体晶片被支承于所述第1保持区域部时的所述半导体晶片的外缘的位置设置有多个通气孔，所述阶差的构造具有：所述第1保持区域部的上表面；所述第2保持区域部的上表面；以及与所述第1保持区域部的所述上表面和所述第2保持区域部的所述上表面相连的所述第2保持区域部的内侧面，所述多个通气孔的各自之上，设置有从所述第2保持区域部的所述内侧面朝向所述第1保持区域部侧突起的突起部，当所述半导体晶片被支承于所述第1保持区域部时，所述半导体晶片的所述外缘与所述突起部相向。