发明名称 一种超薄纳米多孔铜箔的制备方法
摘要 本发明公开了一种超薄纳米多孔铜箔的制备方法,利用水热法,将含Cu<sup>2+</sup>前驱体液在密封高压反应釜中一定温度下反应数小时后,便可在反应釜内壁得到超薄纳米多孔铜箔。本发明过程简单,安全可靠,无毒无污染,且成本较低;生产得到的纳米多孔铜箔为无支撑的,其厚度可薄到1.0~3.0μm,尺寸可达到几十平方厘米,且具有较好的机械性能;可通过调整前驱液各成分浓度、反应温度及时间等能得到不同粒径及孔径的纳米多孔铜箔,使其满足多种用途的需求。
申请公布号 CN104057099A 申请公布日期 2014.09.24
申请号 CN201410254025.4 申请日期 2014.06.09
申请人 上海交通大学 发明人 张亚非;李明;苏言杰;耿会娟
分类号 B22F9/24(2006.01)I;B22F5/00(2006.01)I;B82Y40/00(2011.01)I 主分类号 B22F9/24(2006.01)I
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人 牛山;陈少凌
主权项 一种超薄纳米多孔铜箔的制备方法,其特征在于,包含以下步骤:(1)制备含Cu<sup>2+</sup>前驱体液:将氢氧化钠溶液与Cu<sup>2+</sup>离子溶液混合,搅拌后得到淡蓝色的乳状液;滴加乙二醇并不断搅拌,得到品蓝色的溶液;滴加去离子水、或去离子水和乙醇定容;(2)将含Cu<sup>2+</sup>前驱体液装入高压反应釜中,密封后在120℃~250℃下反应4~24h;(3)取出生长于反应釜壁上的纳米多孔铜箔,洗涤数次后,滤纸吸水干燥。
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