S波段16通道T/R组件片上系统集成设计方法

摘要

本发明涉及一种S波段16通道T/R组件片上系统集成设计方法。本发明采用了片上系统集成设计方法进行S波段16通道T/R组件设计，将T/R组件内部功能进行分块，并对部分功能进行整合，然后采用片上系统集成设计方法将这部分功能在同一个芯片上实现。使用这种方法进行组件设计，减少了器件数量，组件电路尺寸减小，重量减轻，同一电路大批量生产具有良好的一致性，同时由于器件数量减少使电路器件互连减少，提高了组件的可靠性。与采用分立器件进行组件设计相比较，采用片上系统集成设计方法的S波段T/R组件体积减小了50％，重量降低了60％。

主权项

一种S波段16通道T/R组件片上系统集成设计方法，其特征在于：将T/R组件通道内部功能进行分块，并对部分功能进行整合，然后采用片上系统集成设计方法将这部分功能在同一个芯片上实现，共使用3种芯片和1个集成模块实现T/R组件通道内部功能，3种集成封装器件分别为数控开关放大器、一次混频开关双向放大器和二次混频开关双向放大器，分别实现了下行数控衰减及上行推动放大、一次混频放大、二次混频放大的功能；功放模块将三级功放电路集成在一块基板上，形成了高增益大功率集成放大模块，在模块内部实现了高密度集成，把前级驱动、中间驱动及末级放大3级功率放大芯片全部集中在一个封装模块中，实现了前级驱动20dB增益，中间驱动级12dB增益，末级放大8dB增益，实现了单个集成功放模块增益达到40dB、功率输出大于等于40W。