半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：承载件；设置并电性连接于该承载件上之半导体晶片及第一金属块；包覆该第一金属块及半导体晶片之封装胶体，并外露出该第一金属块顶面；形成于该封装胶体表面之金属膜；位于该封装胶体外之天线，且与该第一金属块之间具有间隔；以及电性连接该第一金属块与天线之导电元件，藉此，使天线不局限在封装胶体中，可灵活设计其尺寸，而用以屏蔽电磁波干扰的金属膜系透过镀覆技术形成者，可大幅降低成本。

主权项

一种半导体封装件，包括：承载件；第一金属块，系设置并电性连接于该承载件上；半导体晶片，系设置并电性连接于该承载件上；封装胶体，系形成于该承载件上，以包覆该第一金属块及半导体晶片，并外露出该第一金属块顶面；金属膜，系形成于该封装胶体表面；天线，系位于该封装胶体外并与该封装胶体之间具有间隔，且与该第一金属块之间具有间隔；以及导电元件，系电性连接该第一金属块与天线。