半导体晶片分离装置及半导体晶片分离方法

摘要

一种半导体晶片分离装置，用以使贴附于黏着层上半导体晶片与黏着层分离，包括基座，用以承载黏着层及半导体晶片，基座具有至少一开口，露出半导体晶片下方之部分的黏着层；中间上顶部件，设置于半导体晶片之中间区域正下方的黏着层之下，中间上顶部件用于将半导体晶片向上顶起以使半导体晶片与黏着层至少部分分离；以及至少一周边上顶部件，设置于半导体晶片之周边区域正下方的黏着层之下，周边区域围绕中间区域，且周边上顶部件大抵围绕中间上顶部件，周边上顶部件用于将半导体晶片向上顶起以使半导体晶片与黏着层至少部分分离。

主权项

一种半导体晶片分离装置，用以使贴附于一黏着层上一半导体晶片与该黏着层分离，包括：一基座，用以承载该黏着层及该半导体晶片，该基座具有至少一开口，露出该半导体晶片下方之部分的该黏着层；一中间上顶部件，设置于该半导体晶片之一中间区域正下方的该黏着层之下，该中间上顶部件用于将该半导体晶片向上顶起以使该半导体晶片与该黏着层至少部分分离；以及至少一周边上顶部件，设置于该半导体晶片之一周边区域正下方的该黏着层之下，该周边区域围绕该中间区域，且该周边上顶部件大抵围绕该中间上顶部件，该周边上顶部件用于将该半导体晶片向上顶起以使该半导体晶片与该黏着层至少部分分离。