光感测式晶片封装结构

摘要

本发明提供一种光感测式晶片封装结构，其包含有一基板；一发光晶片；以及一具有环境光线感测单元与近接感测单元的光学感测晶片。基板包含有一第一凹槽、一第二凹槽与一光线导引槽，第一凹槽与第二凹槽之开放端方向相异。光线导引槽之一开放端与第一凹槽之开放端同侧，另一开放端连通至第二凹槽。发光晶片是设置于第一凹槽内，光学感测晶片是设置于第二凹槽内。发光晶片产生的光线与环境光源经由光线导引槽导引至光学感测晶片，以使光学感测晶片进行作动。

主权项

一种光感测式晶片封装结构，其包含有：一基板，包含有一第一凹槽、一第二凹槽与一光线导引槽，该基板具有不透光性，该第一凹槽与该第二凹槽之开放端方向相异，该光线导引槽之一开放端与该第一凹槽之开放端同侧，另一开放端连通至该第二凹槽；一发光晶片，其系设置于该第一凹槽内；以及一光学感测晶片，其设置于该第二凹槽内，该光学感测晶片具有环境光线感测单元与近接感测单元，该光学发光晶片产生的光线与环境光源经由该光线导引槽导引至该光学感测晶片，以使该光学感测晶片进行作动。