测试用载具

摘要

〔课题〕提供一种可避免与电子零件之凸块接触的测试;用载具。;〔解决手段〕一种测试用载具10，其包括薄膜状之基底;薄膜40及与基底薄膜40重叠的被覆薄膜70，其中，该基底薄膜42具有与芯片90之测试用焊垫91接触的第一凸块42，基底薄膜40与被覆薄膜70之间收纳有芯片90，第一凸块42相对上高于芯片90所具有的第二凸块92。

主权项

一种测试用载具，包括：薄膜状之第一元件，具有与上述电子零件之焊垫接触的第一凸块；及第二元件，与上述第一元件重叠；在上述第一元件与上述第二元件之间收纳有电子零件，其特征在于：上述第一凸块相对上高于上述电子零件所具有的第二凸块，该第二凸块的第一元件侧的端部为和第一元件非接触的状态。