Verfahren für die Ausbildung von Biochips sowie Biochips mit nicht-organischen Kontaktauflagen für einen verbesserten Wärmehaushalt

摘要

Die vorliegende Offenbarung beschreibt Biochips sowie Verfahren für die Herstellung von Biochips. Das Verfahren umfasst das Verbinden dreier Anteile: ein transparentes Substrat, ein erstes Substrat mit darin ausgebildeten mikrofluidischen Kanälen, sowie ein zweites Substrat. Durchgangslöcher als Einlass und Auslass sind in dem transparenten Substrat oder dem zweiten Substrat ausgebildet. Verschiedene nicht-organische Kontaktauflagen mit Trägermedien für die Anlagerung von Biomaterialien werden auf dem ersten und dem zweiten Substrat ausgebildet, bevor diese miteinander verbunden werden. Bei anderen Ausführungsformen wird der mikrofluidische Kanal aus einer Haftschicht zwischen einem transparenten und einem zweiten Substrat mit Kontaktauflagen auf den Substraten gebildet.