CHIPBAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DERSELBEN

摘要

Verschiedene Ausführungsformen stellen eine Chipbaugruppe (100) bereit. Die Chipbaugruppe (100) enthält möglicherweise einen metallischen Chipträger (102); mindestens einen Chip (104), der vom metallischen Chipträger (102) getragen wird; Einkapselungsmaterial (106), das den mindestens einen Chip (104) und den metallischen Chipträger (102) einkapselt; und mehrere Umverteilungsschichten (108, 110), die über dem mindestens einen Chip (104) gegenüber dem metallischen Chipträger (102) platziert sind, wobei mindestens eine Umverteilungsschicht (108, 110) der mehreren Umverteilungsschichten (108, 110) mit dem mindestens einen Chip (104) elektrisch gekoppelt ist.