用于半导体封装的表面处理方法和装置

摘要

提供了用于半导体封装的表面处理方法和装置。在一个实施例中，对导电层的表面进行处理以生成粗化表面。在一个实例中，在导电层的表面上形成纳米线。在铜导电层的情况中，纳米线可以包含CuO层。在另一个实例中，在导电层的表面上形成络合物。可以使用例如硫醇和亚磷酸三甲酯形成该络合物。

主权项

一种形成半导体器件的方法，所述方法包括：提供衬底，所述衬底具有与所述衬底相连接的集成电路管芯，在所述衬底上形成有金属层；对所述金属层的露出表面进行处理，所述处理生成具有纳米线的粗化表面；以及在所述金属层上方施加模塑料或底部填充材料。