发明名称 |
半导体装置及形成发光二极管元件的方法 |
摘要 |
本发明提供半导体装置及形成发光二极管元件的方法。上述半导体包含了一基板,其具有相反的第一侧边和第二侧边。一第一放热元件形成于此基板的第一侧边上,一第二放热元件形成于基板上与该第一放热元件共平面的第一侧边,但不接触第一放热元件。一散热器利用一热界面材料结合至此基板的第二侧边。此散热器包含一第一和第二蒸汽室。第一蒸汽室内嵌于散热器中且大体上相对于该第一放热元件。第二蒸汽室内嵌于散热器中且大体上相对于该第二放热元件。举例来说,第一放热元件可为一发光二极管,且第二放热元件可为一发光二极管的驱动电路。本发明改善了半导体装置的热性能。 |
申请公布号 |
CN102386155B |
申请公布日期 |
2014.09.17 |
申请号 |
CN201110038164.X |
申请日期 |
2011.02.11 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
袁从棣 |
分类号 |
H01L23/427(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L23/427(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
张浴月;刘文意 |
主权项 |
一种半导体装置,包含:一基板,具有相反的第一侧边和第二侧边;一第一放热元件,形成于该基板的该第一侧边上;一第二放热元件,形成于该基板的第一侧边上,与该第一放热元件共平面,但不接触该第一放热元件;一散热器,利用一热界面材料结合至该基板的该第二侧边,该散热器包含:一第一蒸汽室,内嵌于该散热器中且大体上相对于该第一放热元件;以及一第二蒸汽室,内嵌于该散热器中且大体上相对于该第二放热元件;其中该第一放热元件为一发光二极管,且该第二放热元件为一发光二极管的驱动电路。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |