发明名称 用于半导体器件的具有圆角的密封环结构
摘要 本发明提供了具有圆形角结或包括多边形的角结的密封环结构。密封环环绕诸如集成电路、图像传感器和其他器件的通常为矩形的半导体器件。密封环包括两组通常平行的相对放置的边的结构,且角结是结,邻近的垂直密封环边在该结处连接。在不同的实施例中,密封环是沟槽结构或填充的沟槽结构。通过弯曲的弧线或多条以不同的角度连接在一起的线段形成圆形的角结。包括一个或多个封闭的多边形的角结包括多边形,该多边形的至少一条多边形边由密封环边中的一条形成。
申请公布号 CN104051486A 申请公布日期 2014.09.17
申请号 CN201410087676.9 申请日期 2014.03.11
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 简荣亮;郑允玮;郑易沂;张简旭珂;郑志成;陈信吉
分类号 H01L27/146(2006.01)I 主分类号 H01L27/146(2006.01)I
代理机构 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人 章社杲;孙征
主权项 一种结构,包括:半导体器件,设置在衬底上;以及密封环,至少部分地环绕包括所述半导体器件的管芯,所述密封环的形状通常为矩形,所述矩形具有位于所述矩形的垂直边之间的至少一个角结,其中,拐角的最外边缘与所述垂直边形成非直角。
地址 中国台湾新竹