发明名称 |
气冷式热交换器及其适用的电子设备 |
摘要 |
本发明公开一种气冷式热交换器及其适用的电子设备,该气冷式热交换器包括壳体、第一热交换核心、第二热交换核心、第一内驱动装置、第二内驱动装置及外驱动装置。其中双热交换核心的配置可缩短内循环与外循环的风阻长度、并达到较大风量,且在相同热交换器体积下可得到较高的散热能力,并可在规模化时有效地降低制作成本。 |
申请公布号 |
CN102564175B |
申请公布日期 |
2014.09.17 |
申请号 |
CN201010604713.0 |
申请日期 |
2010.12.23 |
申请人 |
台达电子工业股份有限公司 |
发明人 |
陈李龙;汪则鑫;陈英琦;涂雅森;黄建雄 |
分类号 |
F28D9/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
F28D9/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陈小雯 |
主权项 |
一种气冷式热交换器,包括:壳体,具有一容置空间;第一热交换核心,设置于该容置空间,且与该壳体定义形成彼此相互隔离的一第一内循环路径以及一第一外循环路径;第二热交换核心,设置于该容置空间,且与该壳体定义形成彼此相互隔离的一第二内循环路径以及一第二外循环路径;第一内驱动装置,设置于该第一内循环路径,以架构于驱动一第一内循环气流于该第一内循环路径流动;第二内驱动装置,设置于该第二内循环路径,以架构于驱动一第二内循环气流于该第二内循环路径流动;以及外驱动装置,设置于该第一外循环路径与该第二外循环路径,以架构于驱动一第一外循环气流于该第一外循环路径流动以及驱动一第二外循环气流于该第二外循环路径流动,其中该第一热交换核心架构于进行该第一内循环气流与该第一外循环气流的热交换,以及该第二热交换核心架构于进行该第二内循环气流与该第二外循环气流的热交换。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |