基于高温共烧陶瓷的毫米波芯片外壳及其制造方法

摘要

本发明是基于高温共烧陶瓷的毫米波芯片外壳及其制造方法。在高温共烧陶瓷形成的瓷件基础上，利用商品化的钼铜作为钎焊底座与垫片。形成一种表贴类外壳。本发明的有益效果：利用共面波导与类同轴的信号传输结构，能够实现毫米波下良好的微波性能。按照本发明所述工艺路线和方法制作的外壳，其散热能力、气密性和长期可靠性也能够满足Ka波段器件的封装需求。

主权项

一种基于高温共烧陶瓷的毫米波芯片外壳，其包括：陶瓷腔，由多层陶瓷形成一体，用于放置所述毫米波芯片；陶瓷布线区，其为印在上层与底层陶瓷上的金属导线形成，该金属导线延伸至空腔的边缘，通过键合线与空腔内部的所述芯片电连接；可伐引线，其在所述外壳每条边位于中间的引线为射频信号连接端；金属热沉，由垫片和底座形成；其中，所述金属底座和所述可伐引线都通过金属焊料焊接到陶瓷腔的底面，再将所述金属垫片通过金属焊料焊接在正面腔体内部；所述陶瓷布线区通过金属化通孔分别与陶瓷腔区、背面引线上下形成电气连接。