| 发明名称 | 导线系统和工艺 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种导线系统和工艺。在实施例中，通过形成两个钝化层形成导线，其中，分别对每一个钝化层进行图案化。一旦形成，则在两个钝化层内沉积晶种层，以及沉积导电材料以填充和过填充位于两个钝化层内的图案。然后，可以使用诸如化学机械抛光的平坦化工艺以去除过量的导电材料并在两个钝化层内形成导线。 | ||
| 申请公布号 | CN104051380A | 申请公布日期 | 2014.09.17 |
| 申请号 | CN201310470717.8 | 申请日期 | 2013.10.10 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 黄毓毅;郭宏瑞;刘重希 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：图案化正型光敏材料，位于衬底上方，所述图案化正型光敏材料包括开口；晶种层，沿着所述开口；以及导电材料，邻近所述晶种层。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||