| 发明名称 | 镀铜溶液及其制造和使用方法 | ||
| 摘要 | 本发明总体上涉及镀铜溶液及其制造和使用方法。具体而言，本发明包括含有铜离子源和导电盐的镀铜溶液，其中所述镀铜溶液由于基本上不含氯离子而具有1.7～3.5的pH。 | ||
| 申请公布号 | CN104047036A | 申请公布日期 | 2014.09.17 |
| 申请号 | CN201410097867.3 | 申请日期 | 2014.03.14 |
| 申请人 | OMG电子化学有限责任公司 | 发明人 | 罗格·伯纳兹;理查德·贝勒马尔 |
| 分类号 | C25D3/38(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;张英 |
| 主权项 | 一种将铜电镀至基板上的方法，包括：提供基板；和使所述基板与含有铜离子源和导电盐的镀铜溶液接触，其中所述镀铜溶液由于基本上不含氯离子而具有约1.7～约3.5之间的pH。 | ||
| 地址 | 美国新泽西州 | ||