重工辅助治具

摘要

一种重工辅助治具，其应用于BGA封装芯片重工中，该BGA封装芯片对应焊接于一PCBA板的正面板上，该PCBA板还包括一反面板，该重工辅助治具包括：支架主体，所述PCBA板对应放置于该支架主体内；支撑杆，其与所述支架主体相连接，该支撑杆用于支撑所述PCBA板；以及支撑柱，该支撑柱置于所述支撑杆上，该支撑柱对应与所述PCBA板的反面板对应相接触。本实用新型的重工辅助治具，将PCBA板对应置于所述支架主体内，并用紧固件将PCBA板与所述支架主体相连接，接着，开始在高温下取BGA封装的芯片，由于有支撑杆相支撑，可防止PCBA板因受热而局部变形，该重工辅助治具可以防止PCBA板局部受热变形。

主权项

一种重工辅助治具，其应用于BGA封装芯片重工中，该BGA封装芯片对应焊接于一PCBA板的正面板上，该PCBA板还包括一反面板，其特征在于，该重工辅助治具包括：支架主体，所述PCBA板对应放置于该支架主体内；支撑杆，该支撑杆与所述支架主体相连接，该支撑杆用于支撑所述PCBA板；以及支撑柱，该支撑柱置于所述支撑杆上，该支撑柱对应与所述PCBA板的反面板对应相接触。