| 发明名称 | 导电粒子 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是提供一种导电粒子，其即使在用于用来连接硬质、平滑的电极的各向异性导电粘接剂时也能够获得充分的导电性。解决方法为一种导电粒子(1)，具备：具有塑料核体(10)和通过化学键吸附在塑料核体(10)上的非导电性无机粒子(30)的复合粒子(7)、以及覆盖复合粒子(7)的金属镀敷层(20)。金属镀敷层(20)具有形成突起部(20a)的表面，非导电性无机粒子(30)比金属镀敷层(20)硬。 | ||
| 申请公布号 | CN102474024B | 申请公布日期 | 2014.09.17 |
| 申请号 | CN201080029772.8 | 申请日期 | 2010.07.02 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 高井健次;赤井邦彦;永原忧子;松泽光晴 |
| 分类号 | H01R11/01(2006.01)I;C08J3/12(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I | 主分类号 | H01R11/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 金鲜英;刘强 |
| 主权项 | 一种导电粒子，具备：具有塑料核体和通过化学键吸附在该塑料核体上的非导电性无机粒子的复合粒子、以及覆盖该复合粒子的金属镀敷层；所述金属镀敷层具有形成突起部的表面，所述非导电性无机粒子比所述金属镀敷层硬。 | ||
| 地址 | 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号 | ||